1) Dois chips 2SA1037AK em um encapsulamento EMT, UMT ou
SMT.
2) Montagem possível com máquinas de montagem automática EMT3, UMT3 ou
SMT3.
3) Os elementos do transistor são independentes,
eliminando interferências.
4) O custo e a área de montagem podem ser reduzidos pela metade.
