Para aplicações de montagem em superfície, otimizando o espaço da placa
Fácil de remover e colocar
A embalagem plástica possui classificação de inflamabilidade do Underwriters Laboratory
94V-O
Baixa queda direta
Soldagem em alta temperatura: 260C / 10 segundos nos terminais
Junção de chip passivada por vidro
Livre de chumbo, em conformidade com a RoHS 2.0 da UE
Composto de moldagem ecológico conforme a norma IEC 61249
Part No_packing code_Version
GS1A_R1_00001
GS1A_R1_10001
GS1A_R2_00001
GS1A_R2_10001
