Espaço discreto
Ideal para posicionamento automatizado
Junção de chip passivada com vidro
Baixa queda de tensão direta
Baixa corrente de fuga
Alta capacidade de surto direto
Soldagem em alta temperatura: 260C/10 segundos nos terminais
Componente em conformidade com RoHS 2002/95/1 e WEEE 2002/96/EC
