Tamanho reduzido com boa capacidade de ajuste para circuitos discretos de RF GSM.
Adequado para Bluetooth e WLAN com características de frequência estáveis em diferentes temperaturas.
Construção com boa resistência a impactos, atendendo aos requisitos de equipamentos portáteis.
Espessura típica de 0,6 mm, equivalente à de um CI do tipo SMD.
Disponível para soldagem sem chumbo (Pb).
Produto totalmente livre de chumbo (Pb).
